Welche Flussmitteltypen sind für das Löten in der Elektronik verfügbar?

Löten ist ein komplizierter Prozess, bei dem verschiedene komplexe Faktoren und Prozesse nahtlos zusammenarbeiten müssen, um die gewünschte Ausgabe zu erzielen. Die Lötlegierung wird erhitzt, um eine leitfähige, zuverlässige und feste Verbindung zwischen zwei Metalloberflächen herzustellen. Diese Verbindung ist eigentlich eine metallurgische Verbindung, die elastisch und elektrisch leitend sein muss. Die chemische Reaktion, die für die Herstellung dieser Bindung verantwortlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab, von denen die wichtigste die Qualität der zu verbindenden Metalloberflächen ist. Sie sollten frei von Staub, Schmutz und Oxidation sein – im Grunde alle Verunreinigungen, die den chemischen Bindungsprozess behindern oder die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Lötstelle beeinträchtigen können. Die Gewährleistung, dass die Metalloberflächen zum Löten sauber bleiben, liegt in der Verantwortung der Flussmittelpaste. In diesem Artikel werden wir die verschiedenen Arten von Lötflussmitteln untersuchen, die in der Welt der Elektronikfertigung erhältlich sind, und deren Eignung für verschiedene Anwendungen herausfinden.

Kolophonium-Flussmittel

Eine der ältesten Sorten von Lotpasten basiert auf Kiefernsaft, der zu Kolophonium raffiniert und gereinigt wird. Diese Flussmittelsorte fließt beim Erhitzen leicht, kann jedoch beim Abkühlen einen festen und inerten Zustand erreichen. Es kann daher leicht in Leiterplatten verwendet werden, bei denen die Leiterplatte eine bestimmte Temperatur nicht überschreitet, bei der das Kolophoniumflussmittel wieder aktiv werden und die Verbindung beschädigen kann. Kolophoniumrückstände können leicht mit Alkohol entfernt werden. Dieser Flussmitteltyp kann weiter in drei Hauptkategorien unterteilt werden:

• Kolophonium (R) -Flussmittel: Es enthält nur Kolophonium als Hauptbestandteil und ist das am wenigsten aktive von allen. Es hinterlässt keine Rückstände, die einen zusätzlichen Reinigungsschritt während des Lötprozesses überflüssig machen.

• Rosin Mildly Activated (RMA) -Flux: Diese Sorte enthält Aktivatoren zum Reinigen selbst von mit Lot beschichteten Oberflächen und Zuleitungen, sodass geschmolzenes Lot diese benetzen und miteinander verbinden kann.

• Kolophonium-aktiviertes Flussmittel (RA): Dies ist die aktivste Sorte aller Flussmittelpasten auf Kolophoniumbasis und hinterlässt auch die meisten Rückstände. Es ist ein zusätzlicher Reinigungsschritt erforderlich, um die Zuverlässigkeit der Lötverbindung sicherzustellen.

Flussmittel für organische Säuren

Dies ist die in der Industrie am häufigsten verwendete Lötflussmittelpastensorte. Es besteht aus organischen wasserlöslichen Säuren wie Zitronensäure, Milchsäure und Stearinsäure in Kombination mit Lösungsmitteln wie Isopropylalkohol und Wasser und gilt weithin als viel stärker als die auf Kolophonium basierenden Säuren. Es ist auch bekannt, Oxide viel schneller zu entfernen und hat eine gute Benetzungswirkung. Das Entfernen dieses Flussmittels von der Platine ist jedoch wichtig, da es elektrisch leitend ist und die Schaltkreise beschädigen kann, wenn die Platine in Betrieb genommen wird. Der Flussmittelrückstand kann jedoch leicht mit Wasser abgewaschen werden.

Anorganischer Säurefluss

Diese Option ist stärker als der Fluss organischer Säuren und verwendet stärkere Säuren wie Salzsäure, Zinkchlorid und Ammoniumchlorid. Der Einsatz ist eher auf Metalle wie Kupfer, Edelstahl und Messing ausgerichtet. Bevor die Oberflächen verwendet werden können, muss sie jedoch sorgfältig und schnell gereinigt werden, da die Flussmittelrückstände stark korrodieren können. Zum Schutz Ihres Boards wird daher ein heißes Wasser oder eine Spülung mit Lösungsmitteln empfohlen.

Wählen Sie die für Ihre Lötanwendung am besten geeignete Sorte und stellen Sie sicher, dass jedes Mal, wenn Sie Oberflächen in einem Stromkreis verbinden, eine zuverlässige Verbindung hergestellt wird.